Юлия Сычева (корреспондент)
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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在发言中，习近平同志表示“正确的政绩观指导我们正确地改造主观世界”，并条分缕析阐释树立正确政绩观必须着重解决的问题。那一年，他在《浙江日报》“之江新语”专栏陆续发表文章，阐明政绩观的是非标准与实践路径。
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